Procurile su nove fotografije nadolazećeg Xiaomijevog preklopnog pametnog telefona, koje otkrivaju značajne promjene u dizajnu i potvrđuju novo ime. Uređaj, koji će se zvati Xiaomi 18 Fold, označava odmak od dosadašnjeg “Mix Fold” brendiranja, a njegovo lansiranje potvrđeno je za septembar 2026. godine. Osim novog izgleda, najveća novost krije se ispod poklopca – Xiaomijev novi, iznimno snažan procesor vlastite proizvodnje, Xring O3, koji obećava performanse koje će postaviti nove standarde na tržištu.
Značajna promjena u dizajnu i imenu
Xiaomi je odlučio napustiti “Mix” naziv za svoju preklopnu seriju, koja je povijesno služila za predstavljanje inovativnih dizajna. Preimenovanjem u Xiaomi 18 Fold, tvrtka jasno pozicionira ovaj uređaj kao dio svoje glavne flagship serije “18”, signalizirajući namjeru da preklopni telefoni postanu dio mainstream ponude, a ne samo nišni, eksperimentalni proizvodi.
Nove fotografije nadolazećeg uređaja pokazuju da Xiaomi prati trenutne tržišne trendove. Dizajn je osjetno širi i ravniji u usporedbi s prethodnim modelima, čime se približava izgledu konkurenata poput Samsung Galaxy Z Fold 8. Ovaj format knjige nudi iskustvo sličnije tabletu kada je uređaj otvoren i osjećaj tradicionalnog pametnog telefona kada je zatvoren. Na slikama se također ističe novi horizontalni modul kamere na stražnjoj strani te nova opcija tamnocrvene boje, za koju se šuška da je slična “Dark Cherry” nijansi koja se očekuje na nadolazećem iPhone 18 Pro modelu. Iako pune specifikacije još nisu službeno objavljene, glasine sugeriraju da bi glavna kamera mogla imati senzor od 200 megapiksela.
Revolucionarni Xring O3 čipset
Ključna značajka novog Xiaomija 18 Fold svakako je debi novog čipseta vlastite proizvodnje, Xring O3. Prema informacijama, ovaj procesor postigao je rekordni rezultat od preko 5,2 milijuna bodova na AnTuTu testu, što ukazuje na ogroman skok u performansama. Desetojezgreni CPU prema navodima nudi 60 posto bolje višejezgrene performanse u usporedbi s prethodnikom. Xring O3 izrađen je na naprednom 3-nanometarskom procesu tvrtke TSMC i prvi je mobilni čip koji podržava LPDDR6 memoriju.
Predstavljanje ovog čipa nastavak je Xiaomijeve strategije povećanja vlastitih poluvodičkih kapaciteta i smanjenja ovisnosti o vanjskim dobavljačima kao što su Qualcomm i MediaTek. Ova strategija, koju slijede i drugi veliki proizvođači pametnih telefona, omogućuje tvrtki veću kontrolu nad integracijom hardvera i softvera. Xiaomijeva investicija u razvoj vlastitih čipova je značajna, a prema izvješćima, program Xring stajao je više od tri milijarde dolara.
Kontekst tržišta preklopnih telefona
Lansiranje Xiaomija 18 Fold dolazi u vrijeme značajnog rasta i promjena na tržištu preklopnih pametnih telefona. Primjetan je snažan pomak u preferencijama potrošača prema preklopnim uređajima u stilu knjige u odnosu na “clamshell” dizajn. U prvoj polovici 2026. godine, uređaji u stilu knjige činili su 69 posto svih isporuka preklopnih telefona.
Trend se također kreće prema širim zaslonima na ovim uređajima, dizajn koji je prvi popularizirao Huawei sa svojim modelom Pura X Max, a slijedio ga je i Samsung. Širi format pruža ugodnije korisničko iskustvo, kako u preklopljenom, tako i u rasklopljenom načinu rada. Konkurencija je sve jača; u prvoj polovici 2026. godine Huawei je dominirao tržištem preklopnih telefona u stilu knjige s 57 posto udjela, dok je Samsung bio na drugom mjestu s 18 posto. Predviđa se da će tržište preklopnih uređaja rasti više od 20 posto godišnje do 2028. godine, a očekivani ulazak Applea na ovo tržište krajem 2026. mogao bi biti glavni katalizator za daljnji rast i mainstream prihvaćanje. Unatoč ovom rastu, očekuje se da će preklopni telefoni ostati nišni segment, čineći manje od tri posto ukupnih globalnih isporuka pametnih telefona do 2030. godine.
*uz korištenje AI-ja
Preuzeto sa: www.24sata.hr
